pcb线路板的热可靠性研究

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一般情况下，pcb线路板板上的铜箔分布是非常复杂的，难以准确建模。因此，建模时需要简化布线的形状，尽量做出与实际线路板接近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以应用简化建模来模拟，如MOS管、集成电路块等。　　1、热分析　　贴片加工中热分析可协助设计人员确定pcb线路板...