1、交流输入与直流输出要有较明确的布局区分，最佳办法是能够互相隔离。
2、输入端与输出端（包括DC/DC变换初级与次级）布线距离最少要在5毫米以上。
3、控制电路与主功率电路要有较明确的布局区分。
4、尽量避免大电流高电压布线与测量线、控制线的并行布线。
5、在空白的板面尽量敷铜。
6、在大电流高电压的布线连接中，尽量避免用导线在空间中长距离连接，它导致的干扰是很难处理的。
7、如果成本允许的情况下，可采用多层板布线，有专门的辅助电源层与地层，将大大降低EMC的影响。
8、工作地是最容易受干扰的，因此尽量采取大面积敷铜的布线办法。
9、屏蔽地的布线不能构成明显的环路，这样的话会形成天线效应，容易引入干扰。
10、大功率的器件最好能比较规整地布局，便于散热器的安装及散热风道的设计。
一、地线设计
1.正确选择单点接地与多点接地相结合.
2.将数字电路与模拟电路分开
3.尽量加粗接地线
4.将接地线构成闭环路
二、电磁兼容性设计
1.选择合理的导线宽度
2.采用正确的布线策略
采用平等走线可以减少导线电感，但导线之间的互感和分布电容增加，如果布局允许，最好采用井字形网状布线结构，具体做法是印制板的一面横向布线，另一面纵向布线，然后在交叉孔处用金属化孔相连。
为了抑制印制板导线之间的串扰，在设计布线时应尽量避免长距离的平等走线，尽可能拉开线与线之间的距离，信号线与地线及电源线尽可能不交叉。在一些对干扰十分敏感的信号线之间设置一根接地的印制线，可以有效地抑制串扰.
三、去耦电容配置
在直流电源回路中，负载的变化会引起电源噪声。例如在数字电路中，当电路从一个状态转换为另一种状态时，就会在电源线上产生一个很大的尖峰电流，形成瞬变的噪声电压。配置去耦电容可以抑制因负载变化而产生的噪声，是印制电路板的可靠性设计的一种常规做法.