1.选用焊剂 可供金属(导电材料)焊接的焊剂种类很多,常用的有氯化锌.焊锡膏(俗称焊油).氯 化锌虽然去污和去油作用很强,但腐蚀性很大,绝不能用于电子元件焊接.焊锡膏用起来最方便,但使用后常有部分残留液在焊点附近,不仅容易沾染尘污,而且因含酸性,对元件仍有一定的腐蚀作用,所以,除一些特殊情况外,也不宜用于焊接电子元件.焊接电子电路元件最合适的焊剂是松香或松香酒精溶剂.因松香是中性物质,对元件无腐蚀作用.需要注意,焊接时松香和焊锡应该加到焊点上去,不要用热的烙铁去蘸松香.市售的一种松香焊锡丝(焊锡丝是空心的,空心处灌满松香),使用效果不错.
2. 元器件引脚的清洁 电子元器件的金属引脚常有一层氧化物,氧化物导电性很差,对锡分子的吸附力不强,因此焊接前要把焊接处的金属表面用橡皮擦打磨光洁.有的人常用小刀去刮引脚上的氧化层,这是不合理的,因电子元器件的引脚出厂时都经过表面处理,目的是使元器件引脚易于焊接.若小刀刮去元器件引脚的表面层露出引脚的基本材料更不易焊接牢固.只有经过清洁后的电子元件的引脚,焊接之后才不会出“虚焊”.
3. 使用电烙铁 电烙铁是焊接的主要工具,焊接一般的电子元器件常用20w的内热式电烙铁(对初学者).新买的电烙铁,使用之前要"上锡",方法是用砂纸或锉刀事先把烙铁头打磨干净,接上电源,待烙铁头温度一旦高过焊锡熔点时,再用它去蘸带松香的焊锡丝,烙铁头表面就会附上一层光亮的锡,烙铁就能使用了.没有上过锡的烙铁,焊接时不会吃锡,难以进行焊接.
烙铁使用时间长了或烙铁头过高,烙铁头会氧化,造成烙铁"烧死"而蘸不上锡,也难于焊接元件到印制板上.
烙铁头应保持清洁,不清洁的局部区域也蘸不上锡,还会很快氧化,日久之后常造成烙铁头被腐蚀的抗点,使焊接工作更加困难.烙铁头长时间处于待焊状态,温升过高,也会造成烙铁头"烧死".所以焊接时一定要作充分准备,尽量缩短烙铁的工作(加电)的时间,一旦不焊接立刻拔去烙铁电源.
4. 焊接元件 焊接元件时应选用低熔点的松香悍锡丝.焊接时除烙铁头的温度适当外,被焊元件和烙铁的接触时间也要适当,时间短也会造成虚焊,时间太长会烫坏元器件.一般的元件焊接时间约为2-3秒钟即可.焊点处焊锡未冷到凝固前,切勿摇动元件的焊头,否则也造虚焊.焊接元器件过程中切忌烙铁头移动和压焊,这无助于焊接工作,还会影响焊点的质量.需要注意,对特殊器件的焊接应按元件要求进行,如有的CMOS器件要求烙铁不带电工作,或烙铁金属外壳加接地线.
焊接技术是电子爱好者必须掌握的一项基本功,也是保证电路可靠工作的重要环节,初学者一定要多加焊接才能在实践中不断提高焊接技巧.
众所周知，焊接是无线电制作和维修中的重要环节。初学电子技术首先碰到的问题也是焊接问题。把电子元器件焊接到印制板上，要合乎焊接要求，除了掌握焊接要领，正确使用焊料和焊剂之外，还与合理使用电烙铁有关。在这里笔者主要谈谈如何使用好电烙铁。
1.合理选择电烙铁的功率
大家知道，用小功率电烙铁是不能焊接大型电子元器件（这里是指大的焊点）的，如果强行去焊，结果造成接触不良。如果用大功率电烙铁在印制板上焊接一般的电子元器件时，常烫坏铜箔线条或电子元件（如三极管，开关二极管），从而造成不应有的损失。所以焊接时，电烙铁的功率应与焊接的对象相适应。一般说来，焊接印制电路板上的常规元器件（如三极管，二极管，阻容元件，集成电路，中小功率管）时，最好采用20－－-30瓦的内热式电烙铁。初学者因焊接速度较慢，宜用２０ｗ的；若一次焊接的元器件多，速度又快时，宜用30w的；而要焊接引脚很粗大的器件或印板上大面积的接地点，功率型的接插件时，应按焊接时的耗热情况，选用45w，75w或100w的电烙铁，以保证焊接之后，元器件与相关的载体如印制板或导线之间的牢固性。
２.变通使用电烙铁
在业余条件下，往往不能备有多种规格的电烙铁，那就要变通使用电烙铁了。常遇到的情况有下述两种：
（１）提高烙铁头的温度。冬天气温很低时，烙铁头散热快，温升慢，此时焊接较大的焊点就比较困难。这种情况，可用铁皮内贴绝热耐温材料（如石棉布）制成一个长圆筒保温罩置于铁架上，再把电烙铁头插入保温罩中，这不仅能加快烙铁头的温升速度，而且可以使其保持较高的温度。加装上述保温罩后，可把２０ｗ电烙铁的效果提高到接近３０ｗ；３０ｗ的提高到接近４０ｗ（短时间内）。
（２）降低烙铁头的温度。电子爱好者，若手上的电烙铁功率较大（３０ｗ以上）又未备有小功率烙铁时，若焊接普通的电子元件，则烙铁温度太高。这时可采取降温办法，可在大功率电烙铁与电源之间串接一支整流二极管（IN40007）或串联大瓦数的灯泡，或串联３－－４微法的电容器，这样可以直接降低电烙铁的供电电压，从而达到降低烙铁头工作温度的目的。当然采取这种降温法必须根据所用电烙铁的功率，电网电压和环境温度等因素，由试验确定。例如：一支７５ｗ的电烙铁与３－－４微法的电容器（耐压４００ｖ）串联后，其功率可降至２０到４０ｗ左右。
（３）烙铁头
烙铁头是焊接中的重要因素。市售有各种形状的长寿烙铁头供焊接各类元器件的需要。常用有空芯吃锡头，扁状吃锡头，都 能焊接现有的多数元器件。不管哪种烙铁头，处于待焊状态时，宜拔下烙铁电源，以防烙铁头的温度太高，头子严重氧化，告成焊点处锡点过少，使焊接质量下降。当然，焊接是一种实践技术，多焊接才能提高水平。
电路板上的元件焊上容易焊下难,相信大家都有此体会.笔者有几点小经验如下:
1. 镊子夹取法 用镊子夹住元件引脚根部,待焊点熔化时,迅速将引脚拔离焊点.这里镊子兼有夹持和散热作用,拔离时可配合烙铁头压拔等动作.
2. 细铜丝粘附法 将铜丝导线去皮涂上焊剂,从熔化的焊点里徐徐拉过,元件引脚上的锡液就粘附到了铜丝上.此法适用于焊点细小处如集成电路的引脚.
3. 吹气法 对准刚熔化的焊点用力吹气,将锡液吹走.注意吹的方向,不要吹到使电路其它节点短路,此法适用于焊点粗大处.
注意几点 取元件时要做好散热工作,焊点老化时要加焊剂以促进溶解,最好把上述几种方法综合应用。