1．蘸锡量恰当
焊接时，电烙铁头部蘸锡量要恰当，每次以满足一个焊点的焊接需要为准，不可太少，也不可太多，如图1所示。蘸锡量太少将不能一次覆盖焊点，影响焊接牢固度。蘸锡量太多将造成焊点粗大甚至与旁边的电路搭锡短路，还可能在移动电烙铁过程中焊锡下滴造成其他部位短路。
图1
2．焊接方法得当
焊接中，每焊接一个焊点时，将蘸了锡的电烙铁头部沿元器件引脚环绕一周，如图2所示，使焊锡与元器件引脚和铜箔线条充分接触。电烙铁头部在焊点处再稍停留一下后离开，即可焊出一个光滑牢固的焊点，如图3所示。如果电烙铁头部在焊点停留的时间过短，焊不牢固，而且由于助焊剂未能充分挥发，会形成虚焊。如果电烙铁头部在焊点停留的时间过长，则可能使焊锡流散，还会烫坏元器件或烫坏电路板造成电路板上铜箔线条脱落。
3．对焊点形状的要求
标准的合格焊点应圆而光滑、无毛刺，如图4所示。有毛刺的焊点易产生放电干扰，特别是在电压较高、焊点间距较小的情况下。像豆腐渣一样的蜂窝状焊点则是虚焊现象。焊接每个焊点时的用锡量也要掌握适当，如图5所示，过少过多都不能保证焊接质量。 