1 拆卸IGBT模块，现以MM440 11KW为例。使用电烙铁外加吸锡枪，小心翼翼操作，成功取下清理干净往往会花废两个小时，且不能保证细小的铜箔与焊孔不损坏。如果取下焊开BRK连线一端，取下1KV电容及接线端子，用几张废纸包好电路板，用钢锯条放心地锯，很快就把模块拿下来了，然后再用电烙铁一个一个地处理，大约花费一个小时。
2 、 拆卸贴片集成块或其他贴片器件，在静电不影响的情况下，使用两个电烙铁协作加热取下，往往比热风焊台更有效。有的电路板遇热或温度高点，电路板就会变色。
3、所谓模块不过最多15各脚，用堆焊发最快，但手法要快。
4、要注意加热晃动引脚，将引脚和焊盘断开，而不是光靠吸锡器。
5、热风加堆焊也比较好用。
6、如果IGBT附近有多引脚芯片，最好弄下来以免损伤。告诉你个小窍门，用一根细漆包线焊在一个点上，斜拉到集成块引脚下加热集成块轻轻拉动漆包线就可以完整的取下集成块等多引脚电路板芯片了。
7、模块针脚直径比印刷板孔径小很多，用空心针拆.如丹佛斯VLT2800小功率变频器模块。
8、模块针脚和线路板孔间隙很小，用细编织铜线蘸松香水吸锡,要有耐心，反复吸几次后大部分针脚已彻底和电路板彻底脱开，少许有轻微粘连的可轻轻用小平头螺丝刀左右拨动针脚，使其与板子脱离.如东芝VF-S9系列小功率变频器。
9、模块体积很小，针脚密集，用热风枪轮流吹焊各脚，直至每个脚的锡都融化，然后取下模块。如英威腾1.5KW 2.2KW变频器，此方法要注意掌握温度和时间，以免烤焦板子。
10、确认模块以损坏的，直接破坏掉，依次焊下各引脚。