电子产品装配的基本工序大致可分为：装配准备；装联；调试；检验；包装；入库或出厂，装配工艺的流程图如图所示。
装配工艺
1、识图
电子产品的装配过程中常用的图纸有：零件图；装配图；电原理图；接线图；印制电路板组装图。熟悉常用电子元器件的图形符号，掌握这些元器件的性能、特点和用途。熟悉并掌握一些基本单元电路的构成、特点工作原理及各元器件的作用。了解不同图纸的不同功能，掌握识图的基本规律。
2、元器件布局、排列
元器件布局、排列的目的是：按照电子产品电原理图，将各元器件、连接导线等有机的连接起来，并保证电子产品可靠稳定的工作。如果布局、排列的不合理，产品的电气性能、机械性能都将下降，也给装配和维修带来不便。
元器件布局的原则：应保证电路性能指标的实现；应有利于布线，方便于布线；应满足结构工艺的要求；应有利于设备的装配、调试和维修。
元器件排列的方法及要求：按电路组成顺序成直线排列的方法；按电路性能及特点的排列方法；按元器件的特点及特殊要求合理排列；从结构工艺上考虑元器件的排列方法。