陆续推出了新型的现场可编程门阵列FPGA。功能更加丰富，具有基本逻辑门电路、传输外部信号的输入/输出电路和可编程内连资源之外，还具有很高的密度等等。
一、现场可编程门阵列FPGA结构
FPGA的编程单元是基于静态存储器（SRAM）结构，从理论上讲，具有无限次重复编程的能力 下面介绍XILINX公司的XC4000E系列芯片，了解FPGA内部各个模块的功能，见下图：
二、现场可编程门阵列FPGA的特点
（一）SRAM结构：可以无限次编程，但它属于易失性元件，掉电后芯片内信息丢失；通电之后，要为FPGA重新配置逻辑，FPGA配置方式有七种，请读者参考有关文献。
（二）内部连线结构：HDPLD的信号汇总于编程内连矩阵，然后分配到各个宏单元，因此信号通路固定，系统速度可以预测。而FPGA的内连线是分布在CLB周围，而且编程的种类和编程点很多，使得布线相当灵活，因此在系统速度方面低于HDPLD的速度。
（三）芯片逻辑利用率：由于FPGA的CLB规模小，可分为两个独立的电路，又有丰富的连线，所以系统综合时可进行充分的优化，以达到逻辑最高的利用。
（四）芯片功耗：高密度可编程逻辑器件HDPLD的功耗一般在0.5W～2.5W之间，而FPGA芯片功耗0.25mW～5mW，静态时几乎没有功耗，所以称FPGA为零功耗器件。